骁龙670/640/460详细规格曝光:个个都很给力_亚博app

作者:亚博app  时间:2021-07-19  浏览量:59807

本文摘要:2017年还有两天就要收尾,2018年的科技圈预见也会憧憬,不如再行让我们来想到高通的CPU阵营。

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2017年还有两天就要收尾,2018年的科技圈预见也会憧憬,不如再行让我们来想到高通的CPU阵营。一份纵向规格表格近日揭晓,详尽透露了骁龙670/640/460三款新的SoC的规格参数,做到参照的是骁龙845。骁龙670设计为4+4核(此前的传言是2+6),大核是基于CortexA75的Kryo360Gold,小核是基于CortexA55的Kryo385,ISP再降Spectra260,基带升级到X16,最低1Gbps。

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